ENGLISH

通知公告

首页 > 通知公告 > 正文

刘秀平参加国际会议总结

发布时间:2017年07月03日 16:35 浏览量:

刘秀平参加国际会议总结

 

S3PM-2017::International Convention on Shape, Solid, Structure, & Physical Modeling2017619日至623加利福尼亚大学伯克利分校举行。

会议听取了包括:Univ. Catholique de Louvain Jean-François Remacle教授的报告“COMPUTATION OF FRAME FIELDS USING GINZBURG-LANDAU FUNCTIONAL:APPLICATION TO QUAD AND HEX MESHING”,ETH ZürichKristina Shea教授的报告“DRIVING 3D AND 4D PRINTING FORWARD WITH COMPUTATIONAL DESIGN”,CEO of Pinscreen & Professor at USCHao Li教授的报告“DIGITAL HUMAN TELEPORTATION USING DEEP LEARNING, UC BerkeleyJonathan R. Shewchuk教授的报告“RESTRICTED CONSTRAINED DELAUNAY TRIANGULATIONS”。这些精彩的报告让我深刻的了解了相关领域国际最前沿的研究情况,并为我的研究提供一些参考。同时,选择性的参加了与研究领域相关的小组报告和Poster。特别地,我对文章“免支撑打印的框架结构”进行会议论文口头报告,并且解答其他学者的疑问。会议期间,与相关领域的专家学者进行了讨论。

 

邮编:116024

电话:(86)-531-88565657

地址:大连市甘井子区凌工路2号

Copyright© 新浦金350vip一2024      辽ICP备05001357号